一種Micro-LED芯片轉(zhuǎn)移方法及顯示裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910588798.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110310907B 公開（公告）日 2022-06-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN110310907B 申請(qǐng)公布日 2022-06-14
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I;H01L21/78（2006.01）I;H01L27/15（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉召軍;莫煒靜;邱成峰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市思坦科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市龍華區(qū)大浪街道同勝社區(qū)工業(yè)園路1號(hào)1棟凱豪達(dá)大廈十三層1309
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實(shí)施例公開了一種Micro?LED芯片轉(zhuǎn)移方法及顯示裝置。該方法包括：提供一驅(qū)動(dòng)基板，驅(qū)動(dòng)基板包括陣列排布的多個(gè)驅(qū)動(dòng)電路單元；提供一外延片，外延片包括陣列排布的多個(gè)Micro?LED芯片；按照陣列行和陣列列切割外延片，形成多個(gè)Micro?LED芯片；將Micro?LED芯片對(duì)準(zhǔn)轉(zhuǎn)移至驅(qū)動(dòng)基板上，每一Micro?LED芯片與一驅(qū)動(dòng)電路單元對(duì)應(yīng)電連接。本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，實(shí)現(xiàn)了Micro?LED芯片的選擇性轉(zhuǎn)移，有利于制備高分辨率的顯示裝置。