半導體器件固定裝置、散熱組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022894030.5 申請日 -
公開（公告）號 CN213782008U 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號 CN213782008U 申請公布日 2021-07-23
分類號 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/40（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張方惠;東梅;張瀏俊;段杰芳;蔡新波 申請（專利權(quán)）人 上海新時達電氣股份有限公司
代理機構(gòu) 上海晨皓知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 成麗杰
地址 201802上海市嘉定區(qū)南翔鎮(zhèn)新勤路289號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及半導體領(lǐng)域，公開了一種半導體器件固定裝置、散熱組件，包含：絕緣壓板，壓于至少兩個半導體器件上，絕緣壓板上開設(shè)多個引腳孔，各引腳孔用于被各自所對應(yīng)的引腳穿過，絕緣壓板上還開設(shè)至少一個固定孔，固定孔避開各半導體器件設(shè)置；絕緣導熱墊，墊于各半導體器件與散熱裝置之間，絕緣導熱墊上開設(shè)至少一個連接孔；至少一個緊固件，各緊固件均用于依次穿過各自所對應(yīng)的固定孔和連接孔，與散熱裝置緊固連接，將絕緣壓板、半導體器件和絕緣導熱墊依次壓緊于散熱裝置上。緊固件不會挨著半導體器件，緊固件與半導體器件之間的爬電距離足夠，不會產(chǎn)生緊固件導致半導體器件短路的現(xiàn)象。