一種用于石墨烯電熱膜的低溫導電銀漿及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811630542.1 申請日 -
公開（公告）號 CN109616241B 公開（公告）日 2020-03-13
申請公布號 CN109616241B 申請公布日 2020-03-13
分類號 H01B1/22;H01B13/00;H05B3/34 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 顧瀟飛;劉旭;徐文濤;呂飛 申請（專利權）人 長江潤發(fā)中科（張家港）納米科技有限公司
代理機構 南京縱橫知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 長江潤發(fā)中科（張家港）納米科技有限公司
地址 215631 江蘇省蘇州市張家港市金港鎮(zhèn)晨豐公路長江潤發(fā)東區(qū)工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于石墨烯電熱膜的低溫導電銀漿及其制備方法，導電銀漿配方以質量份數(shù)計，包括柔性樹脂9.5?11.4份、沸點在150℃～230℃的醚類溶劑或醚類與脂類的混合溶劑30?32.6份、附著力促進劑1?1.5份、防沉助劑1.5?2份、粉體定向劑1?1.5份、固化催化劑1?2份以及銀粉55?60份，所述柔性樹脂為斷裂伸長率大于300％以上的樹脂，所述銀粉為粒徑在1～20um的片狀銀粉或1～20um的片狀銀粉與0.5～5um球狀銀粉混合物，其中所述片狀銀粉與所述球狀銀粉比例為4:1～10:1。本發(fā)明制備的導電銀漿與石墨烯電熱膜匹配性良好，不會出現(xiàn)干膜裂紋現(xiàn)象。