一種用于石墨烯電熱膜的低溫導(dǎo)電銀漿及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811630542.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN109616241B 公開（公告）日 2020-03-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN109616241B 申請(qǐng)公布日 2020-03-13
分類號(hào) H01B1/22;H01B13/00;H05B3/34 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 顧瀟飛;劉旭;徐文濤;呂飛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 長(zhǎng)江潤(rùn)發(fā)中科（張家港）納米科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 長(zhǎng)江潤(rùn)發(fā)中科（張家港）納米科技有限公司
地址 215631 江蘇省蘇州市張家港市金港鎮(zhèn)晨豐公路長(zhǎng)江潤(rùn)發(fā)東區(qū)工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于石墨烯電熱膜的低溫導(dǎo)電銀漿及其制備方法，導(dǎo)電銀漿配方以質(zhì)量份數(shù)計(jì)，包括柔性樹脂9.5?11.4份、沸點(diǎn)在150℃～230℃的醚類溶劑或醚類與脂類的混合溶劑30?32.6份、附著力促進(jìn)劑1?1.5份、防沉助劑1.5?2份、粉體定向劑1?1.5份、固化催化劑1?2份以及銀粉55?60份，所述柔性樹脂為斷裂伸長(zhǎng)率大于300％以上的樹脂，所述銀粉為粒徑在1～20um的片狀銀粉或1～20um的片狀銀粉與0.5～5um球狀銀粉混合物，其中所述片狀銀粉與所述球狀銀粉比例為4:1～10:1。本發(fā)明制備的導(dǎo)電銀漿與石墨烯電熱膜匹配性良好，不會(huì)出現(xiàn)干膜裂紋現(xiàn)象。