一種汽車芯片裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121104104.9 申請日 -
公開（公告）號 CN215299223U 公開（公告）日 2021-12-24
申請公布號 CN215299223U 申請公布日 2021-12-24
分類號 H01L23/04（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I;H01L23/16（2006.01）I;H01L23/00（2006.01）I;B60R16/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 傅華貴 申請（專利權(quán)）人 上海碩電電子科技有限公司
代理機構(gòu) 上海世圓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王佳妮
地址 201716上海市青浦區(qū)練塘工業(yè)園區(qū)蒸夏路361號2幢102室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種汽車芯片裝置，包括下殼體，所述下殼體的外側(cè)開設(shè)有卡槽，所述下殼體的內(nèi)部開設(shè)有凹槽，所述凹槽的內(nèi)部固定安裝有放置箱，所述放置箱的內(nèi)部開設(shè)有放置槽。該汽車芯片裝置，呈等間距分布的卡槽可以對卡扣進(jìn)行卡合，使用卡槽與卡扣可以將下殼體和上殼體拼裝起來，設(shè)計合理，操作簡單，密封板可以對芯片本體進(jìn)行壓緊，放置槽可以對芯片本體進(jìn)行卡合，有效避免芯片本體在下殼體與上殼體的內(nèi)部發(fā)生環(huán)晃動，可提高汽車芯片的穩(wěn)定性，規(guī)格相同的下殼體與上殼體可以對芯片本體進(jìn)行密封，采用硅膠材質(zhì)制成的包膠層可以對下殼體與上殼體進(jìn)行密封，有效避免水進(jìn)入下殼體與上殼體的內(nèi)部，防止芯片本體發(fā)生損壞，整體設(shè)計合理，便于使用。