硅片料盒以及硅片上料裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201110335551.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN102364668B 公開(kāi)（公告）日 2014-08-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN102364668B 申請(qǐng)公布日 2014-08-13
分類號(hào) H01L21/677(2006.01)I;H01L21/673(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄭書(shū)友;胡永偉;張連生 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京太陽(yáng)能電力研究院有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉奕晴
地址 101102 北京市通州區(qū)金橋科技產(chǎn)業(yè)基地景盛南四街19號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種硅片料盒和硅片上料裝置。所述硅片上料裝置包括承載硅片的硅片料盒、氣刀和供氣裝置，所述氣刀安裝在硅片料盒的相對(duì)的側(cè)部上，氣刀內(nèi)部具有孔型通道，孔型通道的上端具有面向硅片的氣體排放口，氣刀下端與供氣裝置連通，供氣裝置為氣刀供應(yīng)氣體，氣體通過(guò)氣刀上端的氣體排放口吹出，以使硅片料盒內(nèi)疊置的硅片分離。