一種半導(dǎo)體芯片的運(yùn)輸裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121523082.X | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN215206779U | 公開(公告)日 | 2021-12-17 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN215206779U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-12-17 |
分類號(hào) | B65G15/30(2006.01)I;B65G23/04(2006.01)I;B65G23/22(2006.01)I;B65G47/24(2006.01)I | 分類 | 輸送;包裝;貯存;搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料; |
發(fā)明人 | 朱文杰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 蘇州鼎芯光電科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 東莞市神州眾達(dá)專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 劉漢民 |
地址 | 212511江蘇省蘇州市吳江區(qū)黎里鎮(zhèn)318國道74K處蘆墟段北側(cè) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體芯片的運(yùn)輸裝置,包括兩個(gè)支撐板,兩個(gè)所述支撐板之間安裝有兩個(gè)傳動(dòng)輥,兩個(gè)所述傳動(dòng)輥的外部共同套設(shè)有傳送帶,兩個(gè)所述支撐板的上端均固定連接有圓形底座,兩個(gè)所述圓形底座的上端均轉(zhuǎn)動(dòng)連接有連桿,兩個(gè)所述連桿的另一端均固定連接有豎桿,兩個(gè)所述豎桿的底部均安裝有導(dǎo)向件,兩個(gè)所述豎桿的上端均安裝有滑動(dòng)輪,兩個(gè)所述滑動(dòng)輪的外部共同套設(shè)有矩形框,所述矩形框與兩個(gè)支撐板之間安裝有調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型可以輕松調(diào)節(jié)兩個(gè)導(dǎo)向件間距離,在運(yùn)輸不同規(guī)格的半導(dǎo)體芯片時(shí),降低工作人員的操作難度,提高工作效率。 |
