紫外LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201720925200.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN206672964U 公開（公告）日 2017-11-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN206672964U 申請(qǐng)公布日 2017-11-24
分類號(hào) H01L33/54(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 林金填;鐘長祥;蔡金蘭;梁德強(qiáng);任少恒 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東旭宇光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 代理人 旭宇光電（深圳）股份有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鶴洲南片工業(yè)區(qū)2-3號(hào)陽光工業(yè)園A1棟廠房八樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種紫外LED封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片、基板、玻璃蓋和將玻璃蓋粘接于基板上的硅膠黏著層，基板的兩面分別覆有銅層，基板正面的銅層上蝕刻有用于電性連接芯片兩極的引線極區(qū)和支撐芯片的安裝區(qū)；基板背面的銅層上蝕刻有電路，基板上對(duì)應(yīng)于各引線極區(qū)的位置分別開設(shè)有通孔，各通孔中具有導(dǎo)通相應(yīng)引線極區(qū)與電路的沉銅。本實(shí)用新型使用硅膠黏著層將玻璃蓋粘接在基板上，封裝工藝簡單、成本低；而玻璃蓋蓋在芯片上，可以降低芯片發(fā)出的紫外光將硅膠黏著層老化；同時(shí)通過在基板的兩面覆銅層，而將芯片支撐在銅層的安裝區(qū)上，從而可以通過銅層對(duì)芯片進(jìn)行快速散熱降溫，而降低對(duì)硅膠黏著層的影響，提高使用壽命。