紫外發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720925188.X 申請日 -
公開（公告）號 CN206672962U 公開（公告）日 2017-11-24
申請公布號 CN206672962U 申請公布日 2017-11-24
分類號 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 林金填;李超;余忠良;蔡金蘭 申請（專利權(quán)）人 廣東旭宇光電有限公司
代理機構(gòu) 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 代理人 旭宇光電（深圳）股份有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鶴洲南片工業(yè)區(qū)2-3號陽光工業(yè)園A1棟廠房八樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種紫外發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括用于發(fā)出紫外光線的芯片、支撐芯片的基板、蓋于芯片上的玻璃蓋和將玻璃蓋的周邊粘接于基板上的粘接結(jié)構(gòu)，基板為平板結(jié)構(gòu)，基板的兩面分別覆有銅層，基板正面的銅層上蝕刻有用于電性連接芯片兩極的引線極區(qū)；基板背面的銅層上蝕刻有電路，基板上對應(yīng)于各引線極區(qū)的位置分別開設(shè)有通孔，各通孔中具有導(dǎo)通相應(yīng)引線極區(qū)與電路的沉銅；玻璃蓋的底面開設(shè)有凹腔，芯片置于凹腔中。本實用新型在玻璃蓋的底面開設(shè)凹腔，以便容置芯片，避免玻璃蓋壓迫芯片；而基板使用平板結(jié)構(gòu)，無需開設(shè)凹槽，可以方便在基板上設(shè)置電路，同時方便安裝芯片，便于封裝。