貼片LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721038087.7 申請日 -
公開（公告）號 CN206789562U 公開（公告）日 2017-12-22
申請公布號 CN206789562U 申請公布日 2017-12-22
分類號 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 林金填;李超;王遠(yuǎn)東;盧淑芬 申請（專利權(quán)）人 廣東旭宇光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 旭宇光電（深圳）股份有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鶴洲南片工業(yè)區(qū)2-3號陽光工業(yè)園A1棟廠房八樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種貼片LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架和LED芯片，所述支架的一側(cè)具有容置所述LED芯片的腔體，所述LED芯片安裝于所述腔體中，所述腔體中填充并固化有封裝膠，所述封裝膠上成型有由點(diǎn)于該封裝膠上的透明硅膠于所述支架倒置時(shí)烘烤固化成型的透鏡，所述透鏡凸出所述封裝膠。本實(shí)用新型通過在封裝膠上注透明硅膠，再倒置烘烤固化成型透鏡，從而可以將透鏡一體加式在封裝膠上，連接牢固，無需單獨(dú)使用模具制作透鏡及單獨(dú)封裝透鏡，加工制作方便，工序更為簡單，成本低。