PCB多拼板回流焊載具、組件及工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110522259.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113286448A 公開（公告）日 2021-08-20
申請公布號 CN113286448A 申請公布日 2021-08-20
分類號 H05K3/36（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 徐艷輝 申請（專利權(quán)）人 浪潮商用機器有限公司
代理機構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 溫可睿
地址 250100山東省濟南市歷城區(qū)唐冶新區(qū)圍子山路1號唐冶新區(qū)管理委員會會展區(qū)2-17辦公室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種PCB多拼板回流焊載具，包括板型本體，所述板型本體設置有與PCB多拼板外框相配合的框型凹槽以及設置有多個并列設置且與各個PCB板相配合的板容納槽，相鄰兩個所述板容納槽之間以及所述框型凹槽與相鄰的所述板容納槽之間具有與PCB多拼板連接筋相配合的筋槽。通過設置PCB多拼板回流焊載具，在回焊爐進行中對PCB多拼板進行限位，以可以有效地防止PCB受熱形變影響焊接品質(zhì)。本發(fā)明還公開了一種PCB多拼板回流焊組件；本發(fā)明還公開了一種PCB多拼板回流焊工藝。