導(dǎo)熱絕緣填料、導(dǎo)熱絕緣材料及其制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011597656.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112759797A | 公開（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112759797A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-07 |
| 分類號(hào) | C08K9/10(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08K7/06(2006.01)I | 分類 | 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物; |
| 發(fā)明人 | 畢曙光;冉建華;于潔;謝佑南;曹勇;孫愛祥;楊濤;黃行智 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 武漢肯達(dá)科訊科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京金蓄專利代理有限公司 | 代理人 | 劉立義 |
| 地址 | 430000湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)茅店山西路8號(hào)創(chuàng)星匯科技園A-F-802 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種導(dǎo)熱絕緣填料、導(dǎo)熱絕緣材料及其制備方法，所述導(dǎo)熱絕緣填料為聚脲樹脂包覆碳纖維材料。上述導(dǎo)熱絕緣填料，采用聚脲樹脂包覆碳纖維作為導(dǎo)熱絕緣材料，聚脲樹脂包覆后的碳纖維不僅增強(qiáng)了其與絕緣物界面粘結(jié)材料之間的相容性，提高了其與絕緣物的界面結(jié)合力，能夠有效避免其在摩擦等外力作用下脫落失效，而且通過聚脲樹脂包覆碳纖維還能夠提高其絕緣性，克服了傳統(tǒng)的高導(dǎo)熱材料導(dǎo)電的弊端，提高其作為絕緣導(dǎo)熱填料的應(yīng)用性能。?? |
