一種框架結(jié)構(gòu)為旋轉(zhuǎn)對稱型的大功率貼片整流橋

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920538464.6 申請日 -
公開（公告）號 CN209561399U 公開（公告）日 2019-10-29
申請公布號 CN209561399U 申請公布日 2019-10-29
分類號 H01L23/495（2006.01）I; H01L23/367（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳鋼全; 姜旭波; 畢振法; 吳南; 裘國營 申請（專利權(quán)）人 濟寧東方芯電子科技有限公司
代理機構(gòu) 青島發(fā)思特專利商標代理有限公司 代理人 山東芯諾電子科技股份有限公司;濟寧東方芯電子科技有限公司
地址 272100 山東省濟寧市兗州區(qū)兗顏路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種框架結(jié)構(gòu)為旋轉(zhuǎn)對稱型的大功率貼片整流橋，包括塑封體、上框架、下框架及芯片組，芯片組布置于上下框架間。上框架包括DC側(cè)正引腳框架、DC側(cè)負引腳框架，下框架包括AC側(cè)引腳框架Ⅰ、AC側(cè)引腳框架Ⅱ；上框架DC側(cè)正引腳框架與下框架AC側(cè)引腳框架Ⅰ外形相同且面積相等；上框架DC側(cè)負引腳框架與下框架AC側(cè)引腳框架Ⅱ外形相同且面積相等。本大功率貼片整流橋在使用過程中，能夠很好的平衡器件內(nèi)應(yīng)力使各芯片受力均衡，避免了因結(jié)構(gòu)差異引發(fā)的裂片風(fēng)險；旋轉(zhuǎn)對稱型結(jié)構(gòu)整流橋框架散熱體面積最大化且各芯片所附框架散熱體面積相同，使器件在使用過程中能散熱良好且均衡，避免了因散熱不良引發(fā)的過熱失效風(fēng)險。