大功率貼片整流橋

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201822172377.1 申請日 -
公開（公告）號 CN209216961U 公開（公告）日 2019-08-06
申請公布號 CN209216961U 申請公布日 2019-08-06
分類號 H01L25/07;H01L23/495;H01L23/367;H02M7/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳剛全;呂敏;姜旭波;畢振法;吳南;馬旺 申請（專利權）人 濟寧東方芯電子科技有限公司
代理機構 青島發(fā)思特專利商標代理有限公司 代理人 山東芯諾電子科技股份有限公司;濟寧東方芯電子科技有限公司
地址 272100 山東省濟寧市兗州區(qū)兗顏路路北(天齊廟村村西)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種大功率貼片整流橋，屬于半導體電子器件技術領域，包括塑封體，塑封體內(nèi)設有第一框架和第二框架，其中第一框架位于第二框架的上方，第一框架和第二框架之間設有芯片，第一框架和第二框架之間還設有第三框架，其中第三框架作為整流橋的交流輸入端，第一框架和第二框架作為整流橋的直流輸出端，第三框架將芯片分隔為第一層芯片和第二層芯片，第一層芯片和第二層芯片為上下疊層結構，通過改進產(chǎn)片內(nèi)部結構空間，有效提升產(chǎn)品承載電流能力，解決了現(xiàn)有技術中出現(xiàn)的問題。