芯片測(cè)試主板、芯片測(cè)試設(shè)備以及芯片測(cè)試方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010795499.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114062890A 公開(kāi)（公告）日 2022-02-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN114062890A 申請(qǐng)公布日 2022-02-18
分類號(hào) G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 杭州旗捷科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州華進(jìn)聯(lián)浙知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 儲(chǔ)照良
地址 310052浙江省杭州市濱江區(qū)濱安路1180號(hào)1幢4層421室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)涉及一種芯片測(cè)試主板、芯片測(cè)試設(shè)備以及芯片測(cè)試方法，其中，芯片測(cè)試主板包括：主控制模塊、探針接口模塊、驅(qū)動(dòng)模塊以及測(cè)試模塊，驅(qū)動(dòng)模塊和主控制模塊電連接，測(cè)試模塊設(shè)置在主控制模塊和探針接口模塊之間；驅(qū)動(dòng)模塊用于控制送料組件和測(cè)試組件在水平方向上的多個(gè)測(cè)試位置相對(duì)靜止，使得探針依次和多個(gè)測(cè)試位置的芯片電接觸；測(cè)試模塊用于接收主控制模塊發(fā)送的測(cè)試信號(hào)，通過(guò)探針對(duì)芯片執(zhí)行測(cè)試，并生成測(cè)試結(jié)果。本申請(qǐng)解決了打印機(jī)耗材芯片在測(cè)試過(guò)程中承受的機(jī)械應(yīng)力較大且受力不均勻的問(wèn)題，改善了打印機(jī)耗材芯片在測(cè)試過(guò)程中承受的機(jī)械應(yīng)力大小以及受力均勻度。