除膠設(shè)備及除膠方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010834505.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114078719A 公開(kāi)（公告）日 2022-02-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN114078719A 申請(qǐng)公布日 2022-02-22
分類(lèi)號(hào) H01L21/67（2006.01）I;H01L21/02（2006.01）I;B08B1/00（2006.01）I;B08B7/00（2006.01）I;B08B11/00（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 杭州旗捷科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州華進(jìn)聯(lián)浙知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 趙潔修
地址 310052浙江省杭州市濱江區(qū)濱安路1180號(hào)1幢4層421室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種除膠設(shè)備及除膠方法，該除膠設(shè)備包括進(jìn)料單元、加熱單元及除膠單元，進(jìn)料單元用于將芯片按照預(yù)設(shè)方位向前傳遞；加熱單元設(shè)置于芯片的傳遞路徑上，并用于對(duì)芯片進(jìn)行加熱；除膠單元包括鏟刀，鏟刀能夠相對(duì)于芯片移動(dòng)，以鏟除加熱后的芯片表面的膠體，通過(guò)進(jìn)料單元將芯片按照預(yù)設(shè)方位向前傳遞，使得芯片能夠按照相同方位被規(guī)整地向前傳遞，在芯片傳遞經(jīng)過(guò)加熱單元時(shí)，芯片能夠被加熱，芯片的膠體與PCB板交界處會(huì)發(fā)生一定程度的軟化，此時(shí)，再通過(guò)除膠單元中的鏟刀鏟除膠體，這樣，由于膠體受熱軟化，鏟刀無(wú)需直接鏟除硬質(zhì)的膠體，鏟刀驅(qū)動(dòng)力無(wú)需很大，同時(shí)，也避免硬質(zhì)膠體直接鏟除時(shí)會(huì)導(dǎo)致PCB板的損壞。