一種耐低溫聚芳醚酮聚合材料及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111215737.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113831683B 公開（公告）日 2022-05-10
申請公布號 CN113831683B 申請公布日 2022-05-10
分類號 C08L61/16（2006.01）I;C08L23/08（2006.01）I;C08L77/00（2006.01）I;C08L67/00（2006.01）I;C08K3/36（2006.01）I;C08K3/34（2006.01）I;C08K3/04（2006.01）I;C08L71/10（2006.01）I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 謝懷杰;董波 申請（專利權(quán)）人 吉林省中研高分子材料股份有限公司
代理機構(gòu) 北京睿智保誠專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 130000吉林省長春市綠園區(qū)綠園經(jīng)濟開發(fā)區(qū)先進制造業(yè)園區(qū)中研路1177號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于新型復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域，本發(fā)明公開了一種耐低溫聚芳醚酮聚合材料及其制備方法。該耐低溫聚芳醚酮聚合材料由基底聚合物，耐低溫?zé)崴苄詮椥泽w及低含量填料組成。通過填料對基底聚合物的改性，再將改性后的基底聚合物與耐低溫?zé)崴苄詮椥泽w聚合，最后進行注射擠出、切粒的后處理得到所述耐低溫聚芳醚酮聚合材料。本發(fā)明所述耐低溫聚芳醚酮聚合材料不僅在常溫下具有優(yōu)良的力學(xué)性能，而且在低溫環(huán)境下也能保證高的機械性能，是一種適宜推廣應(yīng)用的耐低溫聚芳醚酮聚合材料。