一種耐低溫聚芳醚酮聚合材料及其制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111215737.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN113831683A | 公開（公告）日 | 2021-12-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113831683A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-12-24 |
| 分類號(hào) | C08L61/16（2006.01）I;C08L23/08（2006.01）I;C08L77/00（2006.01）I;C08L67/00（2006.01）I;C08K3/36（2006.01）I;C08K3/34（2006.01）I;C08K3/04（2006.01）I;C08L71/10（2006.01）I | 分類 | 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物; |
| 發(fā)明人 | 謝懷杰;董波 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 吉林省中研高分子材料股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京睿智保誠(chéng)專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 周新楣 |
| 地址 | 130000吉林省長(zhǎng)春市綠園區(qū)綠園經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)先進(jìn)制造業(yè)園區(qū)中研路1177號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明屬于新型復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域，本發(fā)明公開了一種耐低溫聚芳醚酮聚合材料及其制備方法。該耐低溫聚芳醚酮聚合材料由基底聚合物，耐低溫?zé)崴苄詮椥泽w及低含量填料組成。通過(guò)填料對(duì)基底聚合物的改性，再將改性后的基底聚合物與耐低溫?zé)崴苄詮椥泽w聚合，最后進(jìn)行注射擠出、切粒的后處理得到所述耐低溫聚芳醚酮聚合材料。本發(fā)明所述耐低溫聚芳醚酮聚合材料不僅在常溫下具有優(yōu)良的力學(xué)性能，而且在低溫環(huán)境下也能保證高的機(jī)械性能，是一種適宜推廣應(yīng)用的耐低溫聚芳醚酮聚合材料。 |
