一種硅二極管銀凸點電極的制作設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920867755.X 申請日 -
公開（公告）號 CN209675240U 公開（公告）日 2019-11-22
申請公布號 CN209675240U 申請公布日 2019-11-22
分類號 H01L21/48（2006.01）; C25D7/12（2006.01）; C25D17/02（2006.01） 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉明; 王慧; 陳震 申請（專利權(quán)）人 揚(yáng)州晶新微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 黃啟兵
地址 225000 江蘇省揚(yáng)州市鴻大路29號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型屬于半導(dǎo)體電鍍技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種硅二極管銀凸點電極的制作設(shè)備。包括電鍍槽、支撐裝置、探針組、鼓液裝置、電極板和電鍍電源，所述支撐裝置設(shè)置在電鍍槽口，用于支撐待電鍍的二極管芯片，所述鼓液裝置和電極板均設(shè)置在所述電鍍槽內(nèi)部，所述探針組設(shè)置在所述待電鍍的二極管芯片上方，且與待電鍍的二極管芯片相抵，所述電鍍電源正負(fù)極分別與所述電極板和探針組相連。本實用新型的有益效果是：電鍍時由于先去除了光刻膠，不再有氣泡產(chǎn)生，生長出來的銀凸點無需再經(jīng)過腐蝕，可保持原來的形狀；由于本申請是與光刻腐蝕同時進(jìn)行，節(jié)約了生產(chǎn)成本，提高了工作效率和銀凸點的質(zhì)量，也不會因為銀凸點高度不夠問題而返工。