一種晶圓圓周涂膠機(jī)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201921540127.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN210787936U | 公開(公告)日 | 2020-06-19 |
申請公布號 | CN210787936U | 申請公布日 | 2020-06-19 |
分類號 | B05C1/02(2006.01)I | 分類 | - |
發(fā)明人 | 史建兵;龔雪玲 | 申請(專利權(quán))人 | 揚(yáng)州晶新微電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 黃啟兵 |
地址 | 225000江蘇省揚(yáng)州市鴻大路29號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體制作工藝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種晶圓圓周涂膠機(jī)。包括裝片盒和與所述裝片盒配合使用的涂膠機(jī)本體,所述裝片盒包括盒體和腳墊,所述腳墊設(shè)置在所述盒體下表面,所述盒體用于放置待涂膠晶圓,所述涂膠機(jī)本體包括殼體和設(shè)置于殼體內(nèi)部的滾筒總成。用于解決半導(dǎo)體晶圓片周邊涂膠效率低下質(zhì)量不高的問題。本實(shí)用新型通過涂膠機(jī)本體和常規(guī)裝片盒的配合使用,完成對晶圓圓周的涂膠作業(yè),提高涂膠效率和質(zhì)量,操作方便簡單,便于廣泛推廣使用。?? |
