一種晶圓圓周涂膠機(jī)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910874827.8 申請日 -
公開（公告）號 CN110479542A 公開（公告）日 2019-11-22
申請公布號 CN110479542A 申請公布日 2019-11-22
分類號 B05C1/02;B05C13/02;B05C15/00;B65D25/10;B65D25/24;H01L21/67 分類 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 史建兵;龔雪玲 申請（專利權(quán)）人 揚(yáng)州晶新微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 黃啟兵
地址 225000 江蘇省揚(yáng)州市鴻大路29號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于半導(dǎo)體制作工藝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種晶圓圓周涂膠機(jī)。包括裝片盒和與所述裝片盒配合使用的涂膠機(jī)本體，所述裝片盒包括盒體和腳墊，所述腳墊設(shè)置在所述盒體下表面，所述盒體用于放置待涂膠晶圓，所述涂膠機(jī)本體包括殼體和設(shè)置于殼體內(nèi)部的滾筒總成。用于解決半導(dǎo)體晶圓片周邊涂膠效率低下質(zhì)量不高的問題。本發(fā)明通過涂膠機(jī)本體和常規(guī)裝片盒的配合使用，完成對晶圓圓周的涂膠作業(yè)，提高涂膠效率和質(zhì)量，操作方便簡單，便于廣泛推廣使用。