微波四通道放大器模塊及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610777863.9 申請日 -
公開（公告）號 CN106374862B 公開（公告）日 2019-03-12
申請公布號 CN106374862B 申請公布日 2019-03-12
分類號 H03F3/68（2006.01）I; H01L25/04（2014.01）I; H01L21/64（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 洪火鋒; 汪貴紅; 周宗明; 李明; 汪寧 申請（專利權(quán)）人 中科迪高微波系統(tǒng)有限公司
代理機構(gòu) 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 安徽華東光電技術(shù)研究所;中科迪高微波系統(tǒng)有限公司;安徽華東光電技術(shù)研究所有限公司
地址 241000 安徽省蕪湖市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)華夏科技園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種微波四通道放大器模塊及其制作方法，殼體的頂面和底面均部分向內(nèi)凹陷形成有上腔和下腔，通過中間隔板隔開且敞口的邊緣均向內(nèi)形成有安裝臺階；內(nèi)蓋板蓋設(shè)在上腔敞口上，封蓋板設(shè)置在內(nèi)蓋板上方并與安裝臺階焊接氣密封性封裝，下蓋板蓋設(shè)在下腔敞口上；上腔內(nèi)設(shè)四個獨立通道，獨立通道內(nèi)均設(shè)有饋電絕緣子安裝孔，下腔內(nèi)設(shè)四個用于安裝電路板的淺腔；八個射頻絕緣子中的四個嵌入焊接在殼體的一側(cè)壁上，另四個嵌入焊接相對的另一側(cè)壁上，SMA連接器分別與射頻絕緣子一一相匹配并固接在殼體的側(cè)壁上；兩根穿心電容通過自身的螺紋旋緊安裝到殼體的同一側(cè)壁上。該模塊進一步減小了模塊占用空間，體積小、安裝靈活、氣密性好、可靠性高。