微波功率放大器模塊的加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710799014.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN107645848B 公開(kāi)（公告）日 2019-11-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN107645848B 申請(qǐng)公布日 2019-11-22
分類(lèi)號(hào) H05K3/34（2006.01）; B23K1/00（2006.01）; H05K7/02（2006.01） 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李強(qiáng); 趙影; 洪火鋒; 竇增昌; 梁曰坤; 何宏玉 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 中科迪高微波系統(tǒng)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 中科迪高微波系統(tǒng)有限公司
地址 241000 安徽省蕪湖市弋江區(qū)華夏科技園4號(hào)樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種微波功率放大器模塊的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：步驟1，制作射頻電路板組件(8)；步驟2，制作電源電路板組件(9)：將電源電路板組件需要的元器件燒結(jié)到電源電路板上；步驟3，電裝；步驟4，焊接導(dǎo)線；步驟5，測(cè)試并封蓋，封蓋是將蓋板安裝固定到腔體(1)上。該微波功率放大器模塊的加工方法克服現(xiàn)有技術(shù)中的微波功率放大器模塊的生產(chǎn)工藝流程復(fù)雜，產(chǎn)品合格率低，可能不適合批量生產(chǎn)的問(wèn)題。