前置混頻器的加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510492763.7 申請日 -
公開（公告）號 CN105099370B 公開（公告）日 2018-10-23
申請公布號 CN105099370B 申請公布日 2018-10-23
分類號 H03D7/16;B23K1/00 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 何宏玉;王秀平;汪寧;趙影;周宗明 申請（專利權(quán)）人 中科迪高微波系統(tǒng)有限公司
代理機構(gòu) 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 安徽華東光電技術(shù)研究所;中科迪高微波系統(tǒng)有限公司;安徽華東光電技術(shù)研究所有限公司
地址 241000 安徽省蕪湖市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)華夏科技園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種前置混頻器的加工方法，該方法包括：步驟1，將電路板燒結(jié)在墊板上；步驟2，將阻容器件、電感和型號為HMC482ST89的芯片焊接在電路板上；步驟3，將腔體和接頭通過焊錫膏進行燒結(jié)得到燒結(jié)后腔體；步驟4，將功率芯片共晶在鎢銅載體上得到共晶芯片；步驟5，將所述共晶芯片通過導(dǎo)電膠粘貼于所述電路板上；步驟6，將粘有共晶芯片的電路板進行金絲鍵合；步驟7，將金絲鍵合后的電路板安裝入所述燒結(jié)后腔體中。該前置混頻器的加工方法克服了現(xiàn)有技術(shù)中的制作工藝復(fù)雜，質(zhì)量不穩(wěn)定的情況，實現(xiàn)了簡化工藝提高質(zhì)量的作用。