封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920125706.9 申請日 -
公開（公告）號 CN209785925U 公開（公告）日 2019-12-13
申請公布號 CN209785925U 申請公布日 2019-12-13
分類號 H01L23/495（2006.01）; H01L23/31（2006.01） 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鐘小軍 申請（專利權(quán)）人 上海興工微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海盈盛知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 上海興工微電子有限公司
地址 201203 上海市浦東新區(qū)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)芳春路400號1幢3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 該實(shí)用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，包括引線框架和封裝外殼，且所述引線框架用于安裝芯片，且所述引線框架具有導(dǎo)線托盤；所述封裝外殼用于封裝所述引線框架，且所述封裝外殼的底面設(shè)置有多個鏤空部，所述導(dǎo)線托盤外露于多個鏤空部，形成多個導(dǎo)線托盤外露區(qū)域；各導(dǎo)線托盤外露區(qū)域之間被封裝外殼隔離，以避免焊接所述導(dǎo)線托盤外露區(qū)域時焊錫對其他導(dǎo)線托盤外露區(qū)域的滲透。上述封裝結(jié)構(gòu)將引線框架的底端托盤設(shè)計成帶有弧形部分的導(dǎo)線托盤，不僅可以托住的芯片，還可以由導(dǎo)線托盤的弧形部分產(chǎn)生非均勻強(qiáng)磁場，為需要輔助磁場的傳感器的芯片提供輔助磁場。