智能電阻封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721788028.1 申請日 -
公開（公告）號 CN207611084U 公開（公告）日 2018-07-13
申請公布號 CN207611084U 申請公布日 2018-07-13
分類號 G01R19/00 分類 測量；測試;
發(fā)明人 鐘小軍 申請（專利權(quán)）人 上海興工微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海盈盛知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 上海興工微電子有限公司
地址 201210 上海市浦東新區(qū)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)芳春路400號1幢3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種智能電阻封裝結(jié)構(gòu)，所述智能電阻封裝結(jié)構(gòu)包括：封裝外殼；電流引線和檢測引線，由所述封裝外殼內(nèi)伸出；承載板，位于所述封裝外殼內(nèi)，所述承載板包括相對的第一表面和第二表面；電流載體，位于所述封裝外殼內(nèi)，位于所述承載板第一表面上，用于承載待檢測電流，所述電流載體與電流引線連接；檢測芯片，設(shè)置于所述承載板的第二表面上，所述檢測芯片的焊盤通過金屬線分別鍵合至電流載體兩端以及對應(yīng)的檢測引線。上述智能電阻封裝結(jié)構(gòu)集成了檢測芯片，能夠輸出用戶需要的信號，對電阻精度要求較低，且體積小，適于應(yīng)用與小體積智能電子產(chǎn)品。