商標進度

商標申請

2011-11-04

初審公告

2012-12-06

已注冊

2013-03-07

2

終止

2023-03-06

商標詳情

商標
材
商標名稱 材保 CB 商標狀態(tài) 商標已注冊
申請日期 2011-11-04 申請/注冊號 10150576
國際分類 09類-科學(xué)儀器 是否共有商標 否
申請人名稱（中文） 中國機械總院集團武漢材料保護研究所有限公司 申請人名稱（英文） -
申請人地址（中文） 湖北省武漢市硚口區(qū)寶豐二路126號 申請人地址（英文） -
商標類型 商標注冊申請---打印注冊證 商標形式 -
初審公告期號 1338 初審公告日期 2012-12-06
注冊公告期號 10150576 注冊公告日期 2013-03-07
優(yōu)先權(quán)日期 - 代理/辦理機構(gòu) 武漢中南商標事務(wù)所有限公司
國際注冊日 - 后期指定日期 -
專用權(quán)期限 2013-03-07-2023-03-06
商標公告 -
商品/服務(wù)
電鍍參數(shù)測試儀(0915)
電鍍設(shè)備(0915)
電弧焊接設(shè)備(0917)
電弧切割設(shè)備(0917)
電鍍參數(shù)測試儀(0754)
電鍍設(shè)備()
電弧焊接設(shè)備(0751)
電弧切割設(shè)備(0751)
商標流程
2011-11-04

商標注冊申請---申請收文

2011-11-11

商標注冊申請---打印受理通知

2012-08-23

商標注冊申請---打印駁回通知

2013-03-27

商標注冊申請---打印注冊證