貼附裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120537625.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN215437117U | 公開(公告)日 | 2022-01-07 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN215437117U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-01-07 |
分類號(hào) | B65B33/02(2006.01)I | 分類 | 輸送;包裝;貯存;搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料; |
發(fā)明人 | 孫健鑫;陳偉騰;彭武;熊耀歷;黃昌斐;楊林;陳家本;韓桂疇 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 浙江欣旺達(dá)電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 謝岳鵬 |
地址 | 321000浙江省金華市蘭溪市蘭江街道雁洲路111號(hào)-3棟、4棟 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種貼附裝置,包括:襯底,能夠貼附于外部結(jié)構(gòu)上,襯底上設(shè)有分裂線,襯底被分裂線分隔為第一粘貼部和第二粘貼部;第一保護(hù)件,貼附于第一粘貼部和第二粘貼部上,并覆蓋部分所述分裂線;第二保護(hù)件,與第一保護(hù)件之間并列設(shè)置,貼附于第一粘貼部和第二粘貼部上,并覆蓋部分所述分裂線。本實(shí)用新型的貼附裝置能夠便于將第一保護(hù)件和第二保護(hù)件貼附于外部結(jié)構(gòu)上,貼附程序簡(jiǎn)單。 |
