一種連接模塊及蒸鍍產(chǎn)線
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202022360728.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214300317U | 公開(公告)日 | 2021-09-28 |
申請公布號 | CN214300317U | 申請公布日 | 2021-09-28 |
分類號 | C23C14/24(2006.01)I;C23C14/56(2006.01)I | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 李明振;褚蓉蓉 | 申請(專利權(quán))人 | 合肥欣奕華智能機(jī)器有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京同達(dá)信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 孫小明 |
地址 | 230013安徽省合肥市新站區(qū)龍子湖路與荊山路交口西南 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請涉及OLED蒸鍍技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種連接模塊及蒸鍍產(chǎn)線,連接模塊包括:用于連通相鄰的第一傳送模塊和第二傳送模塊的移送腔室,以及與移送腔室連通的排出腔室,移送腔室內(nèi)設(shè)有用于將玻璃從第一傳送模塊移送至第二傳送模塊的第一傳送裝置;排出腔室具有與外部連通的出口以及用于使得出口呈開啟或關(guān)閉狀態(tài)的門;以及用于將位于移送腔室內(nèi)的玻璃移送至排出腔室的第二傳送裝置,且當(dāng)?shù)诙魉脱b置位于排出腔室時,第二傳送裝置與排出腔室配合以使得排出腔室與移送腔室之間無氣體流動,當(dāng)?shù)诙魉脱b置處于移動狀態(tài)或位于移送腔室時,排出腔室為真空狀態(tài)。本申請中的連接模塊,能夠在蒸鍍工藝過程中將玻璃基板排出外部,并且不影響蒸鍍的進(jìn)度。 |
