殼體、應(yīng)用該殼體的電子裝置及其制作方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201811513833.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN111314507B | 公開(公告)日 | 2021-09-10 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN111314507B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-10 |
分類號(hào) | H04M1/02;B29C45/14 | 分類 | 電通信技術(shù); |
發(fā)明人 | 熊毅;鄧偉;陳坤華;李金華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 習(xí)冬梅;李艷霞 |
地址 | 518109 廣東省深圳市觀瀾富士康鴻觀科技園B區(qū)廠房5棟C09棟4層、C07棟2層、C08棟3層4層、C04棟1層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種殼體,所述殼體包括金屬殼型主體和塑膠件,所述金屬殼型主體包括中框,所述中框內(nèi)表面設(shè)置有金屬凸肋,所述塑膠件至少包括形成于所述金屬凸肋的其中一側(cè)面的塑膠基部,所述金屬凸肋與所述塑膠基部共同構(gòu)成加強(qiáng)筋,所述加強(qiáng)筋能加強(qiáng)所述殼體的強(qiáng)度。本發(fā)明還提供應(yīng)用該殼體的電子裝置及該殼體的制作方法。所述殼體、應(yīng)用該殼體的電子裝置及該殼體的制作方法可以加強(qiáng)所述塑膠件和所述金屬殼型主體的結(jié)合力。 |
