一種電荷泵封裝系統(tǒng)和電荷泵電壓變換模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111282508.1 申請日 -
公開（公告）號 CN114050055A 公開（公告）日 2022-02-15
申請公布號 CN114050055A 申請公布日 2022-02-15
分類號 H01G4/38（2006.01）I;H02M3/07（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉銳;楊松楠 申請（專利權(quán)）人 希荻微電子集團股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市六加知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 孟麗平
地址 528000廣東省佛山市南海區(qū)桂城街道桂瀾北路6號千燈湖創(chuàng)投小鎮(zhèn)核心區(qū)A8座305-308單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實施例提供一種電荷泵封裝系統(tǒng)和電荷泵電壓變換模組，包括：第一基板、電荷泵芯片和至少一個儲能單元，電荷泵芯片的第一面貼設(shè)于第一基板的第一面，且電荷泵芯片通過第一面與第一基板電性連接，第一基板的第二面設(shè)有至少一個A焊盤和至少一個B焊盤，各儲能單元的第一端通過對應(yīng)的A焊盤固定在第一基板上、第二端通過對應(yīng)的B焊盤固定在第一基板上，電荷泵芯片分別通過第一基板的過孔與各A焊盤、各B焊盤連接，以使電荷泵芯片與各儲能單元電性連接，該封裝系統(tǒng)通過將電荷泵芯片與儲能單元分別設(shè)于第一基板的兩面，可減少芯片與儲能單元之間的距離，即減少走線距離，從而減小等效串聯(lián)電阻和等效串聯(lián)電感，提高芯片的工作效率。