具有新型電極材料的表面貼晶體諧振器基座結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201220345290.X 申請日 -
公開（公告）號 CN202679324U 公開（公告）日 2013-01-16
申請公布號 CN202679324U 申請公布日 2013-01-16
分類號 H03H9/05(2006.01)I;H03H3/02(2006.01)I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 徐良 申請（專利權(quán)）人 煙臺森眾電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 煙臺雙聯(lián)專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 煙臺森眾電子科技有限公司;煙臺明德亨電子科技有限公司
地址 264006 山東省煙臺市開發(fā)區(qū)珠江路32號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種表面貼晶體諧振器基座結(jié)構(gòu)，屬于諧振器基座結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域。具有新型電極材料的表面貼晶體諧振器基座結(jié)構(gòu)，包括用于承載晶片的基座、連接晶片與基座并導(dǎo)電的點膠平臺以及基座底部焊接電路板用電極，所述基座的外周設(shè)有與所述上蓋相融合的金屬環(huán)，特征在于所述金屬環(huán)和所述點膠平臺的表面由內(nèi)向外依次鍍著有化學(xué)鍍鎳層和鍍金層，所述底部焊接電路板用電極的表面由內(nèi)向外依次鍍著有化學(xué)鍍鎳層、鍍金層和錫膏層。本實用新型顛覆了傳統(tǒng)的鍍金工藝，減少了金的使用量，有效節(jié)省了產(chǎn)品的加工成本，結(jié)構(gòu)設(shè)計合理簡捷，降低成本的同時保證了產(chǎn)品的品質(zhì)，產(chǎn)品的性能不受影響，具有廣泛的應(yīng)用前景。