一種SMD石英晶體諧振器基座及加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201210137165.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN102638243A 公開（公告）日 2012-08-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN102638243A 申請(qǐng)公布日 2012-08-15
分類號(hào) H03H9/05(2006.01)I;H03H3/02(2006.01)I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 徐良 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 煙臺(tái)森眾電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 煙臺(tái)雙聯(lián)專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 煙臺(tái)森眾電子科技有限公司
地址 264006 山東省煙臺(tái)市開發(fā)區(qū)珠江路32號(hào)506房間
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種SMD石英晶體諧振器基座，屬于SMD石英晶體諧振器結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域。包括單層陶瓷基板結(jié)構(gòu)，陶瓷基板上開通有通孔，陶瓷基板上做金屬化進(jìn)行電極聯(lián)通；陶瓷基板上表面分布有：在上表面外周環(huán)行金屬涂層上燒結(jié)的金屬環(huán)平臺(tái)、環(huán)內(nèi)左側(cè)設(shè)有一對(duì)金屬支撐平臺(tái)，環(huán)內(nèi)右側(cè)設(shè)有一個(gè)金屬支撐平臺(tái)；陶瓷基板下表面分布有：分別與上表面的金屬環(huán)平臺(tái)、兩個(gè)金屬支撐平臺(tái)相連接的四個(gè)電極金屬涂層。加工方法：1、單層陶瓷基板上設(shè)通孔并在其上表面、下表面分別印刷各個(gè)形狀的金屬涂層；2、利用金屬化進(jìn)行上表面、下表面的電極聯(lián)通；3、加工金屬環(huán)平臺(tái)及金屬支撐平臺(tái)；4、化學(xué)鍍金。本發(fā)明能直接降低材料成本、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單合理、易加工、成本低。