一種SMD石英晶體諧振器基座及加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201210354372.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103066941A 公開（公告）日 2013-04-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN103066941A 申請(qǐng)公布日 2013-04-24
分類號(hào) H03H9/05(2006.01)I;H03H3/02(2006.01)I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 徐良 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 煙臺(tái)森眾電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 煙臺(tái)雙聯(lián)專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 煙臺(tái)森眾電子科技有限公司
地址 264006 山東省煙臺(tái)市開發(fā)區(qū)珠江路32號(hào)506房間
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及SMD石英晶體諧振器基座及其加工方法，屬于石英晶體諧振器技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明采用單層陶瓷基板，陶瓷基板上開通有通孔；上表面分布有外周金屬環(huán)平臺(tái)、環(huán)內(nèi)支撐平臺(tái)，下表面分布有：電極金屬涂層。加工方法：采用單層陶瓷基板，打通孔灌注導(dǎo)電金屬材料；陶瓷基板上表面、下表面分別形成相應(yīng)位置的金屬涂層；干燥后，再印刷一層金屬鎢；燒結(jié)陶瓷基板；對(duì)陶瓷基板電解鍍鎳，形成鍍鎳層；加工Fe-Co-Ni合金環(huán)、燒結(jié)在陶瓷基板的環(huán)形金屬環(huán)平臺(tái)上形成腔體；對(duì)上述完成品再進(jìn)行電解鍍鎳，形成鍍鎳層；電解鍍金，形成鍍金層。本發(fā)明采用在單層陶瓷基板上印刷金屬化涂層，再進(jìn)行釬焊燒結(jié)金屬環(huán)，導(dǎo)電、絕緣、支撐效果好，降低了材料成本，滿足石英晶體諧振器低成本、小型化的要求。