一種基于FR4印制電路板的三軸減振結(jié)構(gòu)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201810527029.3 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN108770183B | 公開(公告)日 | 2020-05-05 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN108770183B | 申請(qǐng)公布日 | 2020-05-05 |
分類號(hào) | H05K1/02 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 董林璽;方祥;顏海霞 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 浙江宏振智能芯片有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 浙江千克知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 杭州電子科技大學(xué) |
地址 | 310018 浙江省杭州市下沙高教園區(qū)2號(hào)大街 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種基于FR4印制電路板的三軸減振結(jié)構(gòu)。本發(fā)明包括處于同一平面的矩形板、第一回形板和第二回形板,其中矩形板用于放置MEMS慣性測(cè)量系統(tǒng)中的慣性傳感器及系統(tǒng)電路,矩形板位于第一回形板內(nèi),通過四個(gè)減振連接器與第一回形板連接,所述的第一回形板用于放置系統(tǒng)電路;第一回形板在第二回形板內(nèi),也通過四個(gè)減振連接器與第二回形板連接,所述的第二回形板通過固定螺孔與外部設(shè)備直接相連。本發(fā)明在沒有增加測(cè)量系統(tǒng)電路板的體積與質(zhì)量的同時(shí),降低了MEMS慣性傳感器的三軸振動(dòng)輸出誤差。 |
