一種ALD基體轉(zhuǎn)運裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202022904041.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214694359U | 公開(公告)日 | 2021-11-12 |
申請公布號 | CN214694359U | 申請公布日 | 2021-11-12 |
分類號 | C23C16/455(2006.01)I;C23C16/458(2006.01)I;C23C16/54(2006.01)I | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 萬軍;廖海濤;王斌;王輝 | 申請(專利權(quán))人 | 無錫市邑晶半導(dǎo)體科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京眾達德權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 劉杰 |
地址 | 214028 江蘇省無錫市新吳區(qū)觀山路1號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型涉及一種ALD基體轉(zhuǎn)運裝置,該轉(zhuǎn)運裝置的反應(yīng)器包括真空腔室以及反應(yīng)腔室,反應(yīng)腔室內(nèi)置于真空腔室內(nèi),反應(yīng)腔室頂部敞口,升降機構(gòu)設(shè)置在反應(yīng)器上,升降機構(gòu)的輸出端沿豎向伸縮,升降機構(gòu)的輸出端上設(shè)置有封蓋,封蓋可操作地將反應(yīng)腔室頂部密封,輸送機構(gòu)用于將基體輸送至真空腔室內(nèi),抓取單元設(shè)置在封蓋上,抓取單元用于抓取輸送至真空腔室內(nèi)的基體。本實用新型可將基體轉(zhuǎn)運至內(nèi)置于真空腔室的反應(yīng)腔室內(nèi),自動機械化程度高,操作方便,具有很好的實用性。 |
