一種ALD加工設備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120163712.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214400713U | 公開(公告)日 | 2021-10-15 |
申請公布號 | CN214400713U | 申請公布日 | 2021-10-15 |
分類號 | C23C16/455(2006.01)I | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學處理;金屬材料的擴散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 萬軍;王輝;廖海濤;王斌 | 申請(專利權(quán))人 | 無錫市邑晶半導體科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京眾達德權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 安磊 |
地址 | 214028 江蘇省無錫市新吳區(qū)觀山路1號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型涉及一種ALD加工設備。其中的加工設備的反應器包括真空腔室以及反應腔室,反應腔室內(nèi)置于真空腔室內(nèi),反應腔室頂部敞口,反應腔室的底部開設有進氣通道及出氣通道,真空腔室的側(cè)面上設置有第一料口,升降裝置的輸出端設置可將反應腔室頂部密封的封蓋,抓取裝置設置在封蓋上,抓取裝置用于抓取輸送至真空腔室內(nèi)的基體,送料腔室設置在反應器的外側(cè),送料腔室設置有第二料口以及第三料口,第二料口和第一料口連通設置,第二料口和第一料口之間設置有可開啟的第一密封門,送料腔室上設置有可將第三料口開閉的第二密封門,送料腔室內(nèi)設置有用于將基體輸送至真空腔室內(nèi)的輸送裝置。本實用新型可保證沉積膜的成型質(zhì)量和一致性。 |
