一種IGBT集成封裝散熱裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122034827.2 申請日 -
公開（公告）號 CN215988730U 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN215988730U 申請公布日 2022-03-08
分類號 H01L23/373（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/467（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I;H01L23/40（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 荊本波;聶呈呈;沈亞強(qiáng) 申請（專利權(quán)）人 山東省環(huán)能設(shè)計院股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 濟(jì)南誠智商標(biāo)專利事務(wù)所有限公司 代理人 高亭
地址 250101山東省濟(jì)南市高新區(qū)舜華路2000號舜泰廣場1號樓20層B區(qū)2002室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種IGBT集成封裝散熱裝置，包括IGBT芯片，所述IGBT芯片安裝在DBC基板的上端，所述DBC基板的下端貼合有均溫板，所述均溫板的下端連有可拆卸的散熱器。所述散熱器包括導(dǎo)熱板和散熱翅片，所述導(dǎo)熱板的下端均勻間隔設(shè)有散熱翅片，所述導(dǎo)熱板的上端均勻間隔設(shè)有下鉤板，所述均溫拌的下端面設(shè)有與下鉤板配合的上鉤板。本實(shí)用新型通過DBC基板實(shí)現(xiàn)熱量的高效傳遞，增強(qiáng)導(dǎo)熱性能，通過均溫板與散熱器結(jié)合的方式，利用水冷與風(fēng)冷實(shí)現(xiàn)熱量的快速有效的散發(fā)，高效傳遞與高效散熱的方式避免了IGBT芯片處局部溫度過高，從而增加了使用壽命與安全性。