一種柔性基板封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201320443934.3 申請日 -
公開（公告）號 CN203351591U 公開（公告）日 2013-12-18
申請公布號 CN203351591U 申請公布日 2013-12-18
分類號 H01L23/552(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 高凱 申請（專利權(quán)）人 常州樂迪電子科技有限公司
代理機構(gòu) 杭州華鼎知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 胡根良
地址 313100 浙江省湖州市長興縣長興綜合物流園區(qū)加工包裝區(qū)3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種柔性基板封裝結(jié)構(gòu)，包括柔性基板板及若干通過樹脂封裝結(jié)構(gòu)設(shè)在柔性基板上的封裝單元，所述封裝單元引出柔性連接線。使得封裝單元與外界連接線能夠高密度互連。解決了現(xiàn)有技術(shù)中，封裝完成后，再接出連接線，容易產(chǎn)生電磁干擾、難以高密度布線的技術(shù)問題。本實用新型適用于電子封裝領(lǐng)域。