一種柔性基板封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310313613.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN103346145A 公開(kāi)（公告）日 2013-10-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN103346145A 申請(qǐng)公布日 2013-10-09
分類(lèi)號(hào) H01L23/552(2006.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 高凱 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 常州樂(lè)迪電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州華鼎知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 胡根良
地址 313100 浙江省湖州市長(zhǎng)興縣長(zhǎng)興綜合物流園區(qū)加工包裝區(qū)3號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種柔性基板封裝結(jié)構(gòu)，包括柔性基板板及若干通過(guò)樹(shù)脂封裝結(jié)構(gòu)設(shè)在柔性基板上的封裝單元，所述封裝單元引出柔性連接線。使得封裝單元與外界連接線能夠高密度互連。解決了現(xiàn)有技術(shù)中，封裝完成后，再接出連接線，容易產(chǎn)生電磁干擾、難以高密度布線的技術(shù)問(wèn)題。本發(fā)明適用于電子封裝領(lǐng)域。