智能卡芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510858788.4 申請日 -
公開（公告）號 CN105514074B 公開（公告）日 2018-07-03
申請公布號 CN105514074B 申請公布日 2018-07-03
分類號 H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 高洪濤;欒旭峰;陸美華;劉玉寶;湯正興 申請（專利權(quán)）人 上海伊諾爾信息技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 翟羽;高翠花
地址 201100 上海市閔行區(qū)蘇召路1628號2幢1001室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種智能卡芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，所述封裝結(jié)構(gòu)包括一設(shè)置有芯片的基島及圍繞所述基島設(shè)置的至少一個引腳，所述芯片上設(shè)置有至少一個金屬焊墊，每一所述金屬焊墊通過金屬引線與一引腳電連接，還包括一加固層，所述加固層包圍所述金屬焊墊與所述金屬引線的焊接層，以增強所述金屬焊墊與所述金屬引線焊接牢固性。本發(fā)明的優(yōu)點在于，加固層包圍所述金屬焊墊與所述金屬引線的焊接層，能夠保護焊接界面，防止焊接界面斷裂或被封裝材料腐蝕，提高可靠度。