智能卡載帶及封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510203554.6 申請日 -
公開（公告）號 CN104821307B 公開（公告）日 2017-12-19
申請公布號 CN104821307B 申請公布日 2017-12-19
分類號 H01L23/498(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 高洪濤;陸美華;劉玉寶;沈愛明;張立 申請（專利權）人 上海伊諾爾信息技術有限公司
代理機構 上海翼勝專利商標事務所（普通合伙） 代理人 翟羽;高翠花
地址 201158 上海市閔行區(qū)蘇召路1628號2幢1001室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種智能卡載帶及封裝方法，所述智能卡載帶包括多個載帶單元，每一所述載帶單元包括一芯片放置區(qū)及至少一焊墊區(qū)，所述芯片放置區(qū)用于承載芯片，所述焊墊區(qū)包括多個焊墊，所述芯片放置區(qū)的芯片與所述至少一個焊墊電連接，所述芯片放置區(qū)與所有所述焊墊區(qū)沿所述智能卡載帶前進方向平行放置。本發(fā)明的優(yōu)點在于，在相同的載帶寬度內，載帶單元分布密度至少提高30%，提高了載帶利用率，且同時進行封裝的芯片數(shù)目增加，封裝效率提高。同時對于較長的焊線采用橋式打線，降低了焊線的弧高，從而在封裝體封裝后將封裝高度降低至少50微米，實現(xiàn)薄型封裝。