智能卡芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201510549723.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN105097747B | 公開（公告）日 | 2018-07-06 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN105097747B | 申請(qǐng)公布日 | 2018-07-06 |
| 分類號(hào) | H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 高洪濤;陸美華;劉玉寶;沈愛明;張立 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海伊諾爾信息技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 翟羽;高翠花 |
| 地址 | 201158 上海市閔行區(qū)蘇召路1628號(hào)2幢1001室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種智能卡芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，所述封裝結(jié)構(gòu)包括基板及與所述基板倒裝焊接的倒裝芯片，所述倒裝芯片的一部分引腳倒裝焊接至基板，在所述基板上設(shè)置有至少一個(gè)焊墊，所述焊墊暴露于所述倒裝芯片之外，在倒裝芯片背離所述基板的一面，所述倒裝芯片的另一部分引腳通過金屬引線與所述焊墊電連接。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，同時(shí)采用倒裝封裝與打線封裝兩種封裝方式，與倒裝焊相比，芯片面積縮小，有利于降低成本，與純打線封裝相比，芯片的利用率有所提高。 |
