新型無腔體智能卡

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201621188176.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN206179828U 公開（公告）日 2017-05-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN206179828U 申請(qǐng)公布日 2017-05-17
分類號(hào) H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 高洪濤;陸美華;劉玉寶 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海伊諾爾信息技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 翟羽;高翠花
地址 201100 上海市閔行區(qū)蘇召路1628號(hào)2幢1001室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種新型無腔體智能卡，包括基板，在所述基板上表面設(shè)置有芯片，所述芯片上表面的焊墊通過金屬引線電連接至所述基板，一塑封體塑封所述芯片、金屬引線及所述芯片與金屬引線對(duì)應(yīng)的基板上表面。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，在基板表面不設(shè)置凹腔，芯片直接設(shè)置在基板上表面，降低了基板材料成本，提高基板生產(chǎn)效率，降低封裝連接線成本，提升封裝連接效率，且增大基板強(qiáng)度。