智能卡模塊及智能卡和條帶

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201621216495.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN206179829U 公開（公告）日 2017-05-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN206179829U 申請(qǐng)公布日 2017-05-17
分類號(hào) H01L21/56(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 高洪濤;陸美華;劉玉寶 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海伊諾爾信息技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 翟羽;高翠花
地址 201100 上海市閔行區(qū)蘇召路1628號(hào)2幢1001室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種智能卡模塊及智能卡和條帶，所述一種智能卡模塊，包括一芯片、位于所述芯片之上的介電質(zhì)層及沿所述介電質(zhì)層下表面延伸并包覆所述芯片的塑封體，其特征在于，在所述介電質(zhì)層中設(shè)置有多個(gè)貫穿所述介電質(zhì)層的金屬柱，所述芯片倒裝設(shè)置，所述金屬柱下表面通過(guò)一朝向智能卡模塊內(nèi)部延伸的金屬延伸片與所述芯片的焊墊電連接，所述金屬柱上表面與所述智能卡模塊的外部觸點(diǎn)連接，進(jìn)而將所述芯片的焊墊與所述外部觸點(diǎn)電連接。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，將芯片倒裝，僅采用金屬延伸片將芯片的焊墊與外部觸點(diǎn)電連接，使得智能卡模塊更薄，進(jìn)而降低智能卡的厚度，同時(shí)降低成本，縮短生產(chǎn)周期、延長(zhǎng)智能卡模塊使用壽命。