芯片的超薄嵌入式封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610088006.8 申請日 -
公開（公告）號 CN105632943B 公開（公告）日 2018-05-18
申請公布號 CN105632943B 申請公布日 2018-05-18
分類號 H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 高洪濤;陸美華;劉玉寶;湯正興;欒旭峰 申請（專利權(quán)）人 上海伊諾爾信息技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 翟羽;高翠花
地址 201100 上海市閔行區(qū)蘇召路1628號2幢1001室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種芯片的超薄嵌入式封裝方法及封裝體，所述封裝方法包括如下步驟：提供一基體，在所述基體的正面形成至少一個芯片安裝窗口及至少一個貫穿所述基體的引腳連接窗口；在所述基體的一背面貼裝一導(dǎo)電載帶，所述導(dǎo)電載帶朝向所述基體的一表面設(shè)有載帶功能焊盤，所述導(dǎo)電載帶的另一表面設(shè)置有與所述載帶功能焊盤電性導(dǎo)通的載帶焊盤，所述載帶功能焊盤從所述引腳連接窗口暴露；在所述芯片安裝窗口內(nèi)貼裝芯片；穿過所述引腳連接窗口電連接所述芯片表面的焊點(diǎn)與載帶功能焊盤；采用一蓋板覆蓋所述基體具有芯片的表面，形成封裝體。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，能夠?qū)崿F(xiàn)超薄封裝，提高產(chǎn)品可靠性、工藝簡單且能夠?qū)π酒峁└玫谋Ｗo(hù)。