芯片級智能卡制造方法及智能卡

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610994281.6 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN106571351B 公開（公告）日 2020-04-24
申請公布號(hào) CN106571351B 申請公布日 2020-04-24
分類號(hào) H01L23/48;G06K19/077 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 高洪濤;陸美華;劉玉寶 申請（專利權(quán)）人 上海伊諾爾信息技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 翟羽;高翠花
地址 201112 上海市閔行區(qū)召樓路3576號(hào)2幢3層301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種芯片級智能卡的制造方法及智能卡，所述方法包括如下步驟：提供一具有至少一個(gè)凹槽的卡基；在每一凹槽底部放置至少一個(gè)芯片，芯片具有焊墊的表面朝上；采用第一填充物填充部分所述凹槽，形成第一填充物層，且芯片被所述第一填充物層覆蓋；蝕刻第一填充物層表面，暴露出芯片的焊墊；在第一填充物層表面沉積金屬，形成與芯片的焊墊電連接的金屬腳；采用第二填充物填充凹槽，形成第二填充物層，金屬腳被第二填充物層覆蓋；蝕刻第二填充物層表面，暴露出金屬腳；在第二填充物層表面沉積金屬，形成外部觸點(diǎn)，外部觸點(diǎn)與所述金屬腳電連接。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，將模塊制作與成卡合二為一，工序短，所用材料少，成本低，卡更薄，使用更方便。