全鋁智能卡模塊及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710044757.4 申請日 -
公開（公告）號 CN106650903A 公開（公告）日 2017-05-10
申請公布號 CN106650903A 申請公布日 2017-05-10
分類號 G06K19/077(2006.01)I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 高洪濤;陸美華;劉玉寶 申請（專利權）人 上海伊諾爾信息技術有限公司
代理機構 上海翼勝專利商標事務所（普通合伙） 代理人 翟羽;高翠花
地址 201100 上海市閔行區(qū)蘇召路1628號2幢1001室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種全鋁智能卡模塊及其制造方法，所述全鋁智能卡模塊包括一介電質層及設置在所述介電質層下表面的芯片，在所述介電質層上表面設置有多個金屬觸點，所述金屬觸點為鋁金屬觸點，所述介電質層具有多個通孔，所述通孔暴露出所述金屬觸點的部分下表面，多個金屬引線穿過所述通孔將所述芯片表面的功能焊墊與金屬觸點電連接。本發(fā)明的優(yōu)點在于，本發(fā)明采用鋁作為金屬觸點的材質，與傳統(tǒng)的銅材質相比，更輕質、可靠度更高、制造流程更簡單，成本更低。