基于芯片級(jí)封裝的LED光源模組及LED燈具

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610511746.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106369292B 公開（公告）日 2019-10-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN106369292B 申請(qǐng)公布日 2019-10-18
分類號(hào) F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;F21Y105/10;F21Y115/10 分類 照明;
發(fā)明人 張偉珊;古道雄 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市長(zhǎng)運(yùn)通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市惠邦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 孫大勇
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)高新中二道2號(hào)深圳國(guó)際軟件園4棟201-205室、222-226室(僅限辦公)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種LED燈具及其基于芯片級(jí)封裝的LED光源模組，屬于光電技術(shù)領(lǐng)域，所述基于芯片級(jí)封裝的LED光源模組包括：基板，所述基板的中部設(shè)有方形燈珠區(qū)，所述燈珠區(qū)內(nèi)設(shè)有多顆以矩陣形式排列的燈珠，所述燈珠區(qū)的四周設(shè)有驅(qū)動(dòng)單元，在同一列燈珠中，位于奇數(shù)行的燈珠的起始排列位置比位于偶數(shù)行的燈珠的起始排列位置向左偏移1/8至1/5。本發(fā)明的基于芯片級(jí)封裝的LED光源模組通過在基板中部設(shè)置方形燈珠區(qū)，多顆燈珠在燈珠區(qū)內(nèi)以特定的矩陣形式排列，能夠提高光效率，減小生產(chǎn)成本。具有節(jié)約材料，成本低廉的優(yōu)點(diǎn)。