基于冷卻點(diǎn)的切割控制方法、系統(tǒng)、電子設(shè)備與介質(zhì)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010173387.6 申請日 -
公開（公告）號 CN111390399B 公開（公告）日 2022-02-15
申請公布號 CN111390399B 申請公布日 2022-02-15
分類號 B23K26/38（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 代田田;王鑫 申請（專利權(quán)）人 上海柏楚電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上?；坳现R產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 蘇蕾;徐桂鳳
地址 200241上海市閔行區(qū)東川路555號乙樓1033室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種基于冷卻點(diǎn)的切割控制方法、系統(tǒng)、電子設(shè)備與介質(zhì)，所述的方法，包括：控制切割頭開始根據(jù)切割運(yùn)動軌跡移動，并對板材進(jìn)行切割；若所述切割頭移動切割至冷卻點(diǎn)，則：控制所述切割頭停止移動并關(guān)閉所述切割頭的激光；所述冷卻點(diǎn)為預(yù)先標(biāo)定的所述切割運(yùn)動軌跡中的位置點(diǎn)；經(jīng)預(yù)設(shè)的冷卻時(shí)長后，重新開啟所述切割頭的激光，重新開啟激光的切割頭能夠繼續(xù)根據(jù)所述切割運(yùn)動軌跡進(jìn)行移動切割。本發(fā)明能夠以更便于實(shí)施的操控過程避免過燒等不良現(xiàn)象的發(fā)生，有效提升了良品率。