一種硅溶膠及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110102532.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112875710A 公開（公告）日 2021-06-01
申請公布號 CN112875710A 申請公布日 2021-06-01
分類號 C01B33/141;B82Y40/00;C09G1/02 分類 無機化學;
發(fā)明人 朱斌;仵靖 申請（專利權(quán)）人 石家莊優(yōu)士科電子科技有限公司
代理機構(gòu) 河北國維致遠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 墨偉
地址 050000 河北省石家莊市高新區(qū)湘江道319號孵化器C座01-1908號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導體拋光技術(shù)領(lǐng)域，具體公開一種硅溶膠及其制備方法。該硅溶膠具備如下特征：按質(zhì)量含量算，當硅溶膠中的固含量為20％時，硅溶膠中膠狀低聚物的質(zhì)量含量<200ppm；膠粒表面的硅烷醇基密度為2.0?6.0個/nm2；當膠粒的質(zhì)量含量為10％時，硅溶膠的相對弛豫系數(shù)R2sp在2.5?6.5之間；且動態(tài)光散射粒徑D（nm）與BET比表面積S（g/m2）D×S值在3200?8600。該硅溶膠的制備方法為：在包含堿催化劑、水和二氧化硅種核的有機溶劑中連續(xù)加入烷氧基硅烷，同時補入酸根陰離子以及堿催化劑得到。本發(fā)明提供的硅溶膠在作為CMP拋光液中的研磨顆粒使用時，能抑制劃痕等缺陷的產(chǎn)生。